导读 据报道，AMD备受期待的搭载3DV-Cache技术的Ryzen9000X3DCPU已推迟至2025年CES上发布，与早先传闻的2024年底发布日期相比有显著延迟。不过，...
据报道，AMD备受期待的搭载3DV-Cache技术的Ryzen9000X3DCPU已推迟至2025年CES上发布，与早先传闻的2024年底发布日期相比有显著延迟。不过，这一延迟可能使AMD能够在这场盛大的CES活动上推出其全系列新AM5平台产品，包括B850和B840组。
据报道，AMD已推迟发布采用3DV-Cache技术的Ryzen9000X3D处理器。这款新CPU预计将于明年在2025年消费电子展(CES)上亮相，与早先传闻的2024年底发布时间相比，时间上出现了大幅推迟。
但这只是谣言，应谨慎对待。即使是知名者HXL也不确定这款新CPU是否会在明年的CES上亮相。不过，在每年一度的消费电子展(全球最大的科技展)上发布AMD的新款高性能产品还是有意义的。
如果传言属实，等待新款3DV-Cache处理器的玩家将不得不等待更长时间才能获得他们想要的性能提升。AMDRyzen9000“Zen5”在发布时引起了不小的轰动，但许多玩家感到失望，因为它们的表现不如预期。新的9000X3D是否会带来更好的性能升级还有待观察。
有趣的是，有传言称AMD还将推迟其B850和B840组的发布时间至2025年CES。这表明AMD可能希望将B800系列组与Ryzen9000X3D一起发布。如果属实，CES发布将使AMD能够展示其全系列新AM5平台产品，让他们有机会增强产品的性能和功能。
a
AMD尚未就这些备受期待的3DV-Cache处理器发表任何官方消息。因此，随着时间的推移，我们应该会得到更多信息，因为目前还不清楚泄露的信息或谣言的真实性。