高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相

6月7日消息，博主数码闲聊站曝光了高通骁龙8Gen3的测试成绩，这颗芯片Geekbench6单核成绩是2200分，多核成绩达到了7000分。

作为对比，苹果A16单核成绩是2500分，多核成绩是6200分;高通骁龙8Gen2单核成绩2000分，多核成绩5500分。

综合对比来看，高通骁龙8Gen3的单核成绩不及A16，但是多核成绩反超A16，跟骁龙8Gen2相比有大幅提升。

据悉，高通骁龙8Gen3采用1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核，其中超大核主频达到了3.7GHz。

另外，高通骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺制程打造，无缘台积电3nm工艺，其对手苹果A17芯片将会首发采用台积电3nm工艺。

最后是发布时间，高通骁龙8Gen3将于10月24日骁龙技术峰会上亮相。