导读 明年的旗舰 Android 手机将配备超高性能芯片组，其中两款已经发布。高通公司在今年 10 月率先发布了Snapdragon 8 Gen 3 。联发科紧...
明年的旗舰 Android 手机将配备超高性能芯片组，其中两款已经发布。高通公司在今年 10 月率先发布了Snapdragon 8 Gen 3 。联发科紧随其后推出了天玑 9300。三星的 Exynos 2400也在竞争中。
联发科对其高端芯片组采取了积极的态度。它选择只为天玑9300配备高性能CPU核心。许多人认为这可能会导致高负载下的极端节流。毫不奇怪，这正是基准测试结果现在所显示的结果。
天玑 9300 节流至最大性能的 46%
联发科天玑 9300拥有四个主频高达 3.2GHz 的 Cortex-X4 CPU 核心和四个主频为 2GHz 的 Cortex-A720 CPU 核心。当该芯片组出现时，许多人表达的担忧是，由于功耗较高，它可能会产生热节流。基准测试结果显示，Dimensity 9300 的节流相当剧烈，其最大性能下降了 50% 以上。
该测试是在Vivo X100 Pro上进行的，这是第一款配备联发科技芯片组的旗舰手机。在基准测试运行后两分钟内，Dimensity 9300 的性能仅降至其最大性能的 46%。与 3.25GHz 的最大频率相比，其中一个核心的核心时钟频率降至 0.6GHz。
当你考虑到 Vivo X100 Pro 具有均热板冷却系统这一事实时，这一点尤其糟糕，该系统应该为该核心组件提供增强的温度调节。这表明，在冷却解决方案不太先进的设备中，节流可能会更加极端。
值得注意的是，基准测试的目的是将CPU推向极限，而在正常使用过程中很少能达到这些水平，因此虽然对现实世界的影响有限，但如果用户将CPU推向极限，性能将会显着下降。将他们的设备发挥到最大。