导读 我们最近报道称，尽管 Snapdragon 8 Gen 3 内的 Cortex-X4 核心可提供大量原始 CPU 性能，但该核心的能耗却比 Cortex-X3 多出 ...
我们最近报道称，尽管 Snapdragon 8 Gen 3 内的 Cortex-X4 核心可提供大量原始 CPU 性能，但该核心的能耗却比 Cortex-X3 多出 28%。由于联发科技决定在旗舰产品天玑 9300 SoC 中仅配备 8 个性能核心(包括 4 个 Cortex-X4 核心)，并且不使用任何注重效率的较小核心，因此人们猜测该芯片可能会因功耗增加而出现热节流。情况似乎确实如此，因为新的Dimensity 9300 基准测试显示 SoC 在推动时会相当激进地节流。
CPU 节流测试是由Sahil Karoul在 Vivo X100 Pro 上进行的，Vivo X100 Pro 是 Vivo 的旗舰智能手机，该智能手机于本月初首次亮相，配备了很有前途的蔡司相机设置，似乎可以比 Galaxy S23 Ultra(在亚马逊上有售)产生更好的微距镜头。
Sahil 的测试表明，在基准测试运行两分钟后，Dimensity 9300 的最大性能下降到了令人失望的 46%。这种节流行为会导致核心时钟遭受巨大打击，因为其中一个核心的频率降至仅 0.6 GHz，而 CPU 最大频率为 3.25 GHz。考虑到 Vivo X100 Pro 采用了均热板散热方案，天玑 9300 因热节流而导致的性能下降就更令人担忧。
似乎 Sahil Karoul 并不是唯一一个注意到 Vivo X100 Pro 在压力下性能下降的人。C4ETech在 Vivo X100 Pro 评测中注意到，虽然天玑 9300 的性能相当强大，但该手机在野外极限压力测试中的稳定性评级仅为 40%，令人失望。