导读 虽然三星代工厂是全球第一家推出 3nm 芯片制造技术并将其商业化的公司，但它并没有获得像 AMD、Nvidia 和高通这样的大型芯片客户。虽然...
虽然三星代工厂是全球第一家推出 3nm 芯片制造技术并将其商业化的公司，但它并没有获得像 AMD、Nvidia 和高通这样的大型芯片客户。虽然这家韩国公司出货了 3nm 芯片，但对于加密货币公司来说，它们是相对较低端的 ASIC 芯片。不过，至少按照三星代工厂官员的说法，未来情况会发生变化。
三星代工厂首席技术官表示，公司已经与大型芯片客户就1.4纳米和2纳米工艺进行谈判
三星代工厂已经在研究第二代 3nm 芯片制造工艺，该工艺可用于制造 Exynos 2500，甚至可能在 2024 年末制造 Snapdragon 8 Gen 4。三星代工厂首席技术官在韩国 COEX 举行的 2023 年半导体博览会活动上发表讲话时表示，客户大约需要三年时间才能做出最终购买，而三星代工已经在与大客户进行谈判，因此这些谈判可以将在未来几年内实现。
三星代工3nm半导体芯片晶圆
这家韩国芯片制造公司因无法获得任何大客户而受到批评，尽管它是世界上第一家引入GAA(Gate All around)技术的公司。然而，三星现在表示有信心为其 3 纳米及更新的芯片制造工艺赢得大型芯片客户。它已经在与一些大型芯片客户就其1.4纳米和2纳米工艺进行谈判。
三星代工厂首席技术官 Jeong Ki-tae 表示：“虽然 GAA 工艺是一项将持续存在于未来的技术，但 FinFET 技术很难找到任何进一步的改进。我们正在与大客户讨论2纳米和1.4纳米等未来工艺。”
这家韩国公司的目标是到 2025 年准备好 2nm 芯片制造工艺，到2027 年准备好 1.4nm 芯片制造工艺。