导读 2023年10月24日，高通推出面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和出色的连接性，...
2023年10月24日，高通推出面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。结合高性能、低功耗计算、终端侧AI和出色的连接性，第一代高通S7 Pro音频平台包含超低功耗Wi-Fi，用以扩展音频终端使用范围，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，让用户能够在家庭、楼宇或园区内边散步边听音乐或进行语音通话。
第一代高通S7和S7 Pro平台是利用终端侧AI水平打造出的个性化且快速响应的音频体验。
全新平台的计算性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的性能。
高通S7 Pro是首款支持高通扩展个人局域网(XPAN)技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，能够在家庭、楼宇或园区扩展音频传输距离，并支持高达192kHz的无损音乐品质。
据悉，Snapdragon Sound骁龙畅听技术已应用于最新的第三代骁龙8移动平台和骁龙X Elite，当与采用第一代高通S7或S7 Pro音频平台的终端配合使用时，用户将享受到更出色的音频体验。