Intel首次公开展示了六代至强之GraniteRapids的芯片内部设计

IntelSapphireRapids四代至强跳票太久，后续规划正在提速，年底就会有第五代的EmeraldRapids，明年更是有全新的第六代。

六代至强分为纯大核GraniteRapids、纯小核SierraForest，前者最多56核心112线程(双芯的AP版本112核心224线程)，而后者最多144核心144线程。

现在，Intel首次公开展示了六代至强之GraniteRapids的芯片内部设计。

四代至强用了四颗小芯片整合，最多60核心;五代至强简化为双芯片，但最多64核心;六代至强GraniteRapids则变成了五颗不同的小芯片，并排放置在一起。

中间的三个看起来完全一样，显然是CPU核心模块，只是不知道56个核心是如何布局的。

两侧的两个呈长长的细条状，估计是放置内存控制器、I/O输入输出等。

Intel也展示了制造不同小芯片的晶圆，尤其是那个最细的部分，还有大量已经切割好放置在一起的，正准备进入下一步封装流程。