台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局

8月17日获悉，近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。

消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发(RDPC)团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。

根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标则80%以上。

据了解，台积电2nm工艺会放弃FinFET晶体管工艺，转向GAA晶体管，相较于N3E工艺，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，不过晶体管密度提升就只有10-20%了。

不过技术先进的代价就是2nm代工价格越来越贵，在3nm涨价到2万美元的基础上，2nm代工一片晶圆的价格是2.5万美元，超过18万元人民币。

如果一切顺利的话，苹果将依然会拿下首发，并几乎吃下前期所有的产能。

首发产品自然是iPhone17上将会搭载的A19芯片，但要注意的是，只有Pro版才会搭载这款芯片，标准版将依然是3nm的A18芯片。