前段时间，市面上出现多颗AMDRyzen7000CPU和AM5主板烧毁的报告，据悉是因为CPU的SOC电压过高导致。为了避免同类情况再次出现，AMD及其合作伙伴快速推出了一个临时的解决方案，就是将SOC的电压控制在1.3V及以下，这样可以有效避免CPU和主板烧毁的情况出现。
但临时方案终归只是临时方案，想要彻底解决这个问题，还是得推出正式的BIOS。
面对这种情况，AMD团队紧急加班，于本月初宣布将推出AGESA1.0.0.7BIOS主板固件更新，新固件不仅仅只是限制SOC的电压在1.3V，还修改了与热限制相关的PROCHOTControl和PROCHOTDeassertionRampTime这两种机制，从而更加彻底的解决这一问题。
华硕基于AGESA1.0.0.7的更新，迅速的发布了相关Beta版的BIOS更新，但随着进一步的测试，AGESA1.0.0.7更新存在的很多缺陷和错误逐渐出现，尤其实在内存模块超频兼容性方面的问题，更是一大堆。
据泄密者chi11eddog称，目前采用AGESA1.0.0.7的BIOS固件只能兼容DDR54400MHz内存，而在上一个版本AGESA1.0.0.6的BIOS固件上，可以轻松兼容DDR56000MHz内存，这种情况意味着相关的EXPO已经受到限制，如果想要获得更加优秀的内存性能，那就只能使用旧的AGESA固件。
AMD已经承认了AGESA1.0.0.7固件在内存兼容性方面存在的问题，并且正在与合作伙伴合作，推出AGESA1.0.9.0的内部更新版本，方便与合作伙伴进行联合测试。但最新的AGESA1.0.9.0固件也无法保证能修复所有的错误，他们还需要更多的时间进行一些测试工作，预计最新的AGESA固件将会在5月中旬甚至5月底推出。
相关板厂采用AMD最新的AGESA固件更新的BIOS版本也将进一步推迟，已经更新相关Beta版BIOS的小伙伴建议刷回上一版本BIOS，并限制SOC电压到1.3V。在AMD推出稳定版本的AGESA固件之前，只能耐心等待。
在这次的AMDRyzen7000CPU和AM5主板烧毁事件中，AMD的响应还是非常迅速的，快速的找到了问题，并给出了解决方案。但在实际的推行过程中，还需要更多的测试，在保证稳定的前提下，更新相关的固件和BIOS。虽然出现内存兼容性问题并不是AMD想看到的情况，但确实影响到了板厂更新BIOS的效率，以及玩家用上最新的、稳定版本BIOS的时间。