近期，在爆料了苹果公司正在努力自研5G基带的新闻后，高通CEO安蒙又对外公布，高通正在探索可以对标苹果AppleSilicon芯片的创新。
众所周知，苹果M1芯片的诞生，让新MacBook系列在市场上大出风头，响应快、功耗低、兼容移动iOS生态等优势，使得用户体验前所未有，也让高通和英特尔同时受挫。
在苹果的引领下，ARM笔记本正在迎来春天。但对于高通所在的安卓阵营来说，却始终缺少像M1这种性能非常出色的ARM处理器。
因此，高通为了不把市场拱手相让，也在努力进行创新。此前，高通曾表示将于2022年打败苹果M系列芯片，但事实上却失败了，如今高通表示这一承诺将会在2024年实现。
据近日爆料，高通下一代ARMPC处理器为骁龙8cxGen4，内部研发代号“Hamoa”，其中最核心的变化是，CPU架构不再采用基于ARM公版架构的Kryo，而是基于ARM指令集完全自研的OryonCPU，拥有12颗核心，包括8颗大核3.4GHz+4颗小核2.4GHz，GPU则是高通自研Adreno，支持独显/PCIe4.0外接设备。
安蒙表示：“这颗芯片将会在今年9至10月份正式发布，并预装在首批设备上于今年亮相，等到明2024上半年，将会有更多设备搭载。”
为什么骁龙8cxGen4如今令人期待?
众所周知，苹果无论是搭载于iPhone的A系列，还是Mac上的M系列芯片，其性能始终排在全球首位的重要原因，便是自研CPU架构。相比之下，其对手包括高通、三星等始终无法摆脱公版架构，导致其性能一直落后。
2021年3月，高通宣布以14亿美元(约合90亿元)收购了芯片设计初创公司NUVIA，而这家公司的背后拥有三位前苹果公司大佬，其中一位Williams更是在过去十多年来担任苹果的首席架构师，参与并领导了从苹果A7到A12X芯片的核心设计。
因此，骁龙8cxGen4的自研OryonCCPU架构正是来自于NUVIA，既帮助高通摆脱了对ARM公版架构的依赖，又通过全栈自研有望实现对苹果M系列芯片的性能反超。
另外，高通在过去十分引以为傲的自研AdrenoGPU架构，在今年所发布的骁龙8Gen2上已经实现了对苹果A15芯片的性能超越，表现非同凡响。