导读 台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产
台积电明年就要宣布量产3nm工艺，这是当前最先进的半导体工艺，然而3nm这样的工艺不仅成本极高，同时SRAM内存还有无法大幅微缩的挑战，国产半导体芯片公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。
存内计算是一种新型架构的芯片，相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同，存内计算是计算与数据存储一体，可以解决内存墙的问题，该技术60年代就有提出，只是一直没有商业化。
知存科技的WTM2101芯片是国际首颗商用存内计算SoC芯片，拥有高算力存内计算核，相对于NPU、DSP和MCU计算平台，其AI算力提高了10-200倍。
据该公司创始人、CEO王绍迪介绍，这款芯片是知存科技首次尝试在低功耗场景下量产的存内计算芯片，一般运行功耗在1毫安至5毫安之间。
此前还有报道，除了WTM2101芯片，知存科技也针对更高性能的视频增强场景正在开发WTM8系列芯片，新一代架构可以在单核提升算力80倍，提升效率10倍，目前验证芯片已经回片，预计2023年正式发布。