11月2日消息，据半导体工程专家TomWassick所言，AMD锐龙7000处理器似乎得到了一些升级，以便为为即将推出的3DV-Cache型号做准备。
Wassick在Zen4CCD中发现了更多的TSV列，这表明这次新款锐龙7000处理器的3D缓存型号在硬件上可以提供比Ryzen75800X3D更多的带宽。
IT之家科普：硅片通孔(ThroughSiliconVias，TSV)是三维叠层硅器件技术的最新方向。通过硅通孔(TSV)铜互连的立体(3D)垂直整合目前被认为是半导体行业最先进的技术之一，可实现比引线键合和倒装芯片堆叠提供更大的空间效率和更高的互连密度。
据称，在Ryzen7000芯片上有两个更大、更密集的TSV阵列，并且有一些间距减小——以及额外的TSV列。这意味着锐龙70003DV-Cache的基板将与CPU有更多的接触区域，导致更大的L3缓存带宽和可能的额外功率。
3DV-Cache是AMD推出的一种堆叠L3缓存的技术，通过在Ryzen的CCD上增加64MB的SRAM缓存，从而将其芯片上的L3缓存翻倍，进而显著提高了那些对于L3缓存敏感的工作负载的实际表现，尤其是游戏。
AMD目前发布的唯一一款面向消费者的3DV-Cache芯片是R75800X3D，该芯片共有96MB的L3缓存。
对于上述锐龙7000中额外的TSV触电，这代表AMD正为其第二代堆栈缓存准备更高的带宽性能，甚至超过锐龙R75800X3D的2Tbps带宽。
还有网友认为，这(额外的触点)可能也是这一代AMD处理器供电高企的原因之一，毕竟额外的功率也可以为V-Cache提供更有力的性能保障，但这最终还是取决于AMD设计选择，后续3D型号可能会更高效，相比当前型号更省电。
简单来说，这些额外的TSV并不能代表AMD下一代3DV-Cache性能将如何，或者它将比5800X3D、锐龙7000普通型号好多少，只是有可能意味着锐龙7000X3D至少会比75800X3D有着更高的带宽。