从2017年AMD推出锐龙处理器到现在已经五年半多了，AMD在CPU市场上一路突飞猛进，份额回升到了25%以上，他们采用的小芯片设计成本低了40%，这让Intel很难在成本成本跟AMD竞争。
AMD之所以能这么嚣张，是因为Intel多年来一直在坚持原生多核设计(monolithic)，这种设计性能是最好的，但是随着核心的增加，越来越复杂，成本很高，而AMD则是很早就用上了多芯片、小芯片技术，制造方式灵活，成本更低，缺点就是性能不如原生多核。
Intel如何应对呢?这个转变过程用了差不多十年，要涉及到CPU架构、工艺及封装技术的升级，最早可以追溯到Haswell处理器(4代酷睿)，而到了14代酷睿MeteorLake处理器上，Intel才算是找到了破解AMD优势的方法。
14代酷睿不仅会升级CPU架构及首发Intel4EUV工艺，还会在封装上有着革命性的进步，它首次采用多芯片整合封装Foveros技术，CPU、核显、输入输出等各自独立，制造工艺也不尽相同。
具体来说，CPUTile模块是Intel4工艺生产的，IOETile及SoCTile模块则是台积电6nm工艺制造，GPUTile模块则是台积电5nm工艺。
除了这些模块之外，14代酷睿上还有个BaseTile，这部分使用的是Intel的22FFL，也就是22nm工艺制造的，这是IntelFoveros封装技术的基础。
根据Intel的说法，有了这样的技术之后，处理器研发制造会灵活很多，改变一部分的设计也不会干扰到其他模块，可以根据需要来升级模块，比如CPU、GPU模块就可以很快升级，IOE、SoC模块部分就不需要频繁变动。
这种芯片封装跟原生多核设计相比也会存在一定的性能问题，但是Intel的Foveros封装技术互联间距只有36um，对性能的影响非常小，综合来说依然是收益极高。
Intel的14代酷睿会首发这种全新的设计(针对桌面版市场而言)，后续的15代、16代酷睿等也会继续使用Foveros封装，而且还会不断升级，间距缩小到25um，进一步提高性能。