几个月前，高通就已经公布了未来一年将举行的大型活动以及周期，其中高通骁龙峰会将在11月14日至11月17日期间举行。按照高通此前的惯例，这次高通也会在该峰会上推出骁龙8Gen2手机芯片。而联发科天玑9000的迭代款芯片也将紧随其后，不知道能否复刻前辈的神话。
由于高通此前发布的由三星代工的骁龙888和骁龙8芯片发热问题较为严重，许多厂商都推出了双版本的旗舰手机，基本上都是搭载骁龙8Gen1芯片和联发科天玑9000芯片。这也让高通之后将芯片的代工完全交给了台积电，并且提前放出了骁龙8+处理器。
最近，有关天玑9系新产品的消息也遭到了曝光。据知名爆料博主爆料，天玑9000迭代芯片的出货时间比天玑9000提前了很多，首款搭载天玑9000迭代芯片的终端产品将会在年底发布。
性能方面，搭载天玑9000迭代芯片的工程机跑分小胜高通骁龙8Gen2。考虑到许多搭载骁龙8Gen2的机型也将在年底发布，这一次高通和联发科可谓是“出货关口的旗舰芯对决”。
但是此前也有消息称，高通联发科旗舰线中端线轮着来，骁龙8Gen2终端进度快于天玑9系迭代终端，骁龙7系真迭代终端晚于天玑8系，它们无一例外都采用台积电工艺。
三星近两代工艺口碑不行，4nm迅速下放到骁龙6系和可穿戴芯片了，虽然接下来还会有骁龙7Gen1受害者。
同时该博主还表示，手机芯片已到3.4-3.5GHz档口，明年骁龙8Gen2可能会有“出厂即灰烬”的超高频版本，GPU规模在今年的基础上再提升。
天玑9系则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯的GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了，当然CPU和中低频能耗差距还是很明显。
这也能看出联发科和高通的下一代旗舰级芯片都会获得一个不错的性能提升，不过从整体的进度来看，天玑9系迭代款的进度要远不如骁龙8Gen2，也就是说搭载骁龙8Gen2的机型将会先跟我们见面。
目前已经有几家大厂开始做骁龙8Gen2的测试，并且都对测试结果十分满意。根据已有信息，小米13系列以及三星S23系列都将会搭载骁龙8Gen2芯片。
但眼下还没有任何关于天玑9系新机型的消息，不知道今年能否迎来一机双芯的盛况。