导读 6月初的分析师会议上，AMD确认了下一代显卡RX7000系列将会升级RDNA3架构，GPU核心升级5nm工艺，每瓦性能相比RDNA2再提升超50%，还有小芯片
6月初的分析师会议上，AMD确认了下一代显卡RX7000系列将会升级RDNA3架构，GPU核心升级5nm工艺，每瓦性能相比RDNA2再提升超50%，还有小芯片架构，新一代的显卡(核弹)会在今年底发布。
RX7000系列的大核心是Navi31系列，它到底是怎样的架构呢?AMD最近在Linux内核补丁中泄露了机密，证实了Navi31核心会有6个MCD核心。
在RDNA3架构中，图形核心是GCD，全称是“GraphicsComplexDies”，也就是图形单元部分，包括流处理器核心、光追核心、ROP/纹理单元等等，采用5nm工艺。
MCD核心代表“MemoryComplexDie”，应该包含无限缓存、显存控制器部分，采用6nm工艺。
除此之外还会有一些辅助核心，包括IOD等，主要的部分就是GCD和MCD了，不同的核心会有不同的搭配。
爆料KOL@Kepler又给出了更详细的规格，每个MCD核心有64bitMC显存主控，32MBIF无限缓存，部分型号还有32MB3DV-Cache缓存。
这么算的话，6个MCD意味着大核心Navi31有384bit位宽，192MB无限缓存，如果使用3DV-Cache的话就是384MB无限缓存，是现在的三倍，支持4K应该毫无压力了。
384bit位宽搭配18Gbps的GDDR6显存，那么RX7900旗舰卡的带宽可达864GB/s，相比现在足足提升了50%，不用上HBM2/3也有接近TB/s级别的性能了。