在昨晚的联发科天玑旗舰芯片新品发布会上，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9300，这也是全球首款全大核架构的手机芯片。
联发科官方表示，天玑9300是史无前例的大突破，其采用台积电新一代4nm工艺，拥有227亿个晶体管。
照理来说，全大核设计在架构技术上并不是什么问题，那么为什么偏偏是联发科率先推出了全大核架构的天玑9300呢?
笔者认为原因可能有以下几点：
首先就是最重要的功耗，在功耗上技术的升级改进，或许就是联发科敢于使用全大核架构的底气。
联发科表示，天玑9300的全大核架构工作速度快、效率高，具有高能效特性，无论在轻载还是重载应用场景中，都能降低功耗、延长续航时间。
相比于天玑9200，其同能耗下性能提升15%，多核峰值性能提升40%，同性能下能耗下降33%，全大核架构下的天玑9300的功耗比天玑9200更低。
还有天玑9300采用的新一代旗舰12核Immortalis-G720MC121300MHzGPU，结合架构和工艺的改进，在与9200相同的性能水平下，功耗整整降低了40%。
还有对用户体验至关重要的发热问题，发热方面在发布会上并没有细说，但之前有外媒称天玑9300发热严重时，联发科第一时间就进行了官方回应：
“天玑9300有着优秀的性能、功耗表现，客户新产品设计开发也在顺利进行中，天玑9300和相关终端产品将在第四季度推出。”
优秀的功耗再加上官方回应，预计天玑9300应该不会出现发热严重的问题。
最后再看具体核心，天玑9300的具体核心为1×3.25GHzCortex-X4+3×2.85GHzCortex-X4+4×2.0GHzA720。
尽管核心很重要，但频率也不能忽视，A720虽然也是大核，但其主频却只是2.0GHz。
性能、功耗再加上发热情况良好，这或许就是联发科选择率先发布全大核架构芯片的主要原因。
当然，也有可能是发哥想要在旗舰芯片市场上扩大份额，从而选择在天玑上“鸡”自己一把。