不久前，高通的骁龙8Gen4规格在一份泄露的数据表中曝光，让我们对这款针对旗舰设备的处理器有了更深入的了解。现在我们知道，它并不是唯一一款正在研发的处理器，因为该公司一直在开发一个专注于骁龙7系列中端设备的平台。现在，一份新的官方公告正在陆续发布，并向我们提供了骁龙7sGen3组的一些关键细节。
高通最新的骁龙7sGen3移动平台已发布，并将搭载于中端三星Galaxy手机
高通于3月发布了骁龙7PlusGen3，该旨在融合高端和中端功能。最新的骁龙7sGen3平台标志着该系列中一款新的SoC的推出，该系列针对中端设备，与其继任者骁龙7sGen2组相比，它拥有强大的功能。该组预计将为三星Galaxy智能手机提供支持，而且该系列可能不是唯一一款采用新处理器的智能手机，因为许多其他公司正在联手使用最新的组。
Snapdragon7sGen3组可以视为该系列7Plus的低调版本，但它旨在以实惠的价格提供一些相同的AI功能。它具有比Snapdragon7sGen2更好的AI性能，并且能够支持多个LLM模型。
高通表示，这款基于4nm工艺的新SoC的CPU性能比上一代组提升了20%，而AdrenoGPU旨在大幅提高性能。它还非常节能，因为KryoCPU的功耗几乎是上一代的两倍。
Snapdragon7sGen3组具有1+3+4核心配置，主核心主频为2.5GHz，三个性能核心主频为24GHz，效率高达1.8GHz时钟速度。相机设置也将进行一些重要升级，能够处理高达21MP的三摄像头布局。该处理器可以处理200MP快照，并借助4KsHDR和其具有的12位三重ISP提供4KHDR视频。
新处理器还扩展了其连接支持，支持Wi-Fi6E和5G网络，有助于扩展到比前代产品更多的带宽。预计Realme、三星和夏普将采用Qualcomm7sGen3，小米将是9月份推出的首款搭载该的设备。