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联发科通过了使天玑9300SoC降低46%的热应力测试

时间:2023-12-04 10:25:48 来源:
导读 天玑9300应用处理器(AP)具有独特的配置,由四个Cortex-X4PrimeCPU内核和四个Cortex-A720PerformanceCPU内核组成。这意味着不存在像Cortex-A...

天玑9300应用处理器(AP)具有独特的配置,由四个Cortex-X4PrimeCPU内核和四个Cortex-A720PerformanceCPU内核组成。这意味着不存在像Cortex-A520这样的低功耗效率核心。因此,一些人担心天玑9300过热,尤其是当泄密者EvanBlass报告称该芯片在以其预期时钟速度运行时过热时。芯片设计师联发科否认了这一说法,但Blass坚持其消息来源。

就在几天前,我们告诉过你,天玑9300在VivoX100Pro和X100Pro上进行了CPU节流测试,该测试加载了8个核心,最多100个线程(每个线程是给CPU的一系列指令)。因此,芯片的性能降低了46%。该芯片的一个核心的时钟速度降至0.60GHz,其他核心的速度降至1.20GHz至1.50GHz之间。

联发科已经证明自己对天玑9300AP非常保守,并称CPU压力测试“有缺陷”。PerPhandroid在一份声明中表示,“众所周知,所有现代智能手机都包含热节流功能,以确保设备温度保持在可接受/安全的范围内。使用CPU节流测试作为比较方法的更好方法并排的设备将在相同的设备外壳温度下运行测试。”

声明还补充道:“凭借联发科技的大核CPU架构,如果测试正确的话,天玑9300将获得比竞争对手更高的最高分和平均分。总之,天玑9300将能够在整个平台上提供更高的计算性能。”测试的跨度。”

比压力测试更重要的是Dimensity9300CPU在现实生活中的表现如何,看看SoC和搭载它的手机(如VivoX100Pro)在实际使用中的表现会很有趣。

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