导读 11月21日消息，今天下午联发科将推出新一代移动平台天玑8300，网友发现小米集团卢伟冰也来到了发布会现场。据悉，RedmiK70系列中的K70E将会...
11月21日消息，今天下午联发科将推出新一代移动平台天玑8300，网友发现小米集团卢伟冰也来到了发布会现场。
据悉，RedmiK70系列中的K70E将会首发联发科天玑8300芯片，卢伟冰会在芯片发布后正式官宣RedmiK70系列。
根据Geekbench公布的数据，天玑8300CPU部分由1*Cortex-X33.35GHz+3*Cortex-A7153.20GHz+4*Cortex-A5102.20GHz组成，GPU则采用了ArmMali-G615MP6GPU。
博主数码闲聊站透露，联发科天玑8300的综合跑分成绩超越了对手骁龙8+，GPU性能对标骁龙8Gen2，AI性能也有大幅提升。
除了首发天玑8300，RedmiK70系列还有两款机型会搭载骁龙芯片，标准版K70搭载骁龙8Gen2，Pro版搭载高通骁龙8Gen3，新品预计在本月底正式发布。
卢伟冰曾表示，RedmiK70系列和小米14系列都将会是爆款机型。