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联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场

时间:2023-08-17 17:30:44 来源:快科技
导读 据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4...

据爆料,联发科下一代旗舰平台天玑9300最快会在今年10月份登场。

这颗芯片采用台积电N4P制程工艺,首次启用全大核CPU架构设计,8个核心中有4个是CortexX4超大核,加上4个CortexA720大核。

其中CortexX4超大核心将再次突破手机的性能极限,相比X3,前者性能提升15%,得益于全新高效微架构,在相同工艺上,X4可降低能耗40%。

CortexA720则主要是提高了功耗比,与Cortex-A715相比,CortexA720能效提升20%。以上的提升反映到实际使用中就是峰值性能更强,日常使用能耗更低。

从这次天玑9300平台采用“全大核CPU架构”来看,这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势,联发科率先放弃了小核心,走在了安卓阵营的最前列。

另外,联发科天玑9300率先支持LPDDR5T内存。经实测,LPDDR5T内存的峰值速度达到了9.6Gbps,比目前的LPDDR5X快13%,量产之后将成为全球速度更快的移动闪存。

LPDDR5T兼具了高速度和低功耗的特性,在JEDEC设定的1.01V至1.12V超低电压范围内运行,集成了HKMG工艺,以此实现最佳的效能。

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