导读 联发科推出了首款射频片上系统(RFSOC)T600。它采用台积电6纳米工艺制造，采用1个Cortex-A35CPU内核。联发科技宣布推出一款适用于低功耗设备...
联发科推出了首款射频片上系统(RFSOC)T600。它采用台积电6纳米工艺制造，采用1个Cortex-A35CPU内核。
联发科技宣布推出一款适用于低功耗设备的新型5G芯片。它是该公司RedCap(降容)芯片系列的一部分，专为需要准系统5G连接的外围设备(例如智能手表、物联网模块和AR/VR设备)量身定制。MediaTekT300系列利用该公司的M60调制解调器IP。
该芯片据说是世界上第一个射频片上系统(RFSOC)，采用台积电的6nm工艺节点制造，由一个单独的ArmCortex-A35内核组成。联发科声称，得益于该公司的UltraSave4.0技术，联发科T300的功耗比现有4GLTE解决方案低75%，比5G同类解决方案低70%。
此外，它比现有4GLTE模块小多达60%。MediaTekT300的下行链路和上行链路速度分别最高为227Mbps和122Mbps。虽然对于5G连接来说似乎很低，但这已经是在功率受限的环境中所能达到的最好水平了。运行MediaTekT300的设备将于2024年中期进入量产，并于2024年末上架。