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RedmiK70系列会真正把门焊住不会给友商机会

时间:2023-10-29 10:15:00 来源:快科技
导读 10月29日消息,小米集团卢伟冰与网友互动时表示,RedmiK70系列会真正把门焊住,不会给友商机会。据悉,RedmiK70系列包含RedmiK70标准版和Re...

10月29日消息,小米集团卢伟冰与网友互动时表示,RedmiK70系列会真正把门焊住,不会给友商机会。

据悉,RedmiK70系列包含RedmiK70标准版和RedmiK70Pro至少两款机型,其中标准版将搭载高通骁龙8Gen2移动平台,Pro版搭载骁龙8Gen3移动平台。

其中骁龙8Gen3是高通本月最新推出的移动平台,采用了1+5+2的八核架构设计,其中超大核是Cortex-X4,性能提升30%,能效提升20%。

在图形性能上,骁龙8Gen3集成的新一代AdrenoGPU有着25%的性能提升和25%的能效提升,通过图像运动引擎2.0(AdrenoFrameMotionEngine2.0)帧生成算法,支持了240FPS高帧率。

游戏方面,骁龙8Gen3支持了虚幻5引擎的Lumen光照系统,其有着类似硬件光线追踪技术所实现的视觉效果。

另外,RedmiK70系列这次全系标配2K直屏,最高支持IP68级防尘防水,最高支持120W闪充。

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