导读 10月13日消息，据媒体报道，苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax将会使用高通骁龙X755G调制解调器，从而提供更快的5G连接。报道同时...
10月13日消息，据媒体报道，苹果下一代机型iPhone16Pro和iPhone16ProMax将会使用高通骁龙X755G调制解调器，从而提供更快的5G连接。
报道同时指出，iPhone16和iPhone16Plus5G基带仍然是骁龙X70(iPhone15系列使用的是骁龙X70)，与iPhone16Pro系列差了一代。
据悉，骁龙X755G调制解调器及射频系统突破5G性能边界，在Sub-6GHz频段实现了高达7.5Gbps的下行传输速度，创造了全新纪录。
骁龙X75引入全新架构、全新软件套件和多项全球首创特性以突破连接的边界，这是首个采用专用硬件张量加速器(第二代高通5GAI处理器)的调制解调器及射频系统;同时也是全球首个面向毫米波频段的十载波聚合、全球首个Sub-6GHz频段下行五载波聚合和FDD上行MIMO，从而支持卓越的频谱聚合和容量。
搭载骁龙X75的第三代高通固定无线接入平台是全球首个全集成的5GAdvanced-ready固定无线接入平台，不仅支持毫米波、Sub-6GHz，还支持Wi-Fi7以及10Gb的以太网能力。