导读 8月19日消息，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片，首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacM...
8月19日消息，据MacRumors报道，苹果将在今年下半年推出M3标准版芯片，首批搭载M3芯片的设备包括13英寸MacBookAir、13英寸MacBookPro、MacMini以及24英寸iMac。
对比上一代M2芯片，M3仍然是8核心设计，包含4个高性能核心和4个能效核心，同时集成了10核GPU。
这颗芯片最让业界关注的不是性能，而是首发采用了台积电3nm工艺制程，苹果这一速度显然领先了对手Intel和AMD。
相比5nm制程，台积电3nm工艺能使芯片逻辑密度增加70%左右，同等功耗下性能提升了15%。
值得注意的是，由于台积电3nm制程节点使用的是传统FinFET(鳍式场效应晶体管)工艺，这使得3nm良率不是很高。
因此，苹果会率先推出M3标准版芯片。从明年开始会陆续发布M3Pro、M3Max和M3Ultra等。