导读 博主冰宇宙在社交平台上透露，小米14Pro将会是2023年边框最窄的机型，屏幕供应商是华星光电。曝光的渲染图显示，小米14Pro采用中置挖孔柔性...
博主冰宇宙在社交平台上透露，小米14Pro将会是2023年边框最窄的机型，屏幕供应商是华星光电。
曝光的渲染图显示，小米14Pro采用中置挖孔柔性屏，形态是曲面设计(小米14标准版为直屏设计)，边框极窄，亮屏后的视觉效果惊艳。
这块屏幕由华星光电提供，它采用新的电路结构设计，将Fanout布线转移至显示区内部，规避了原本下边框的布线占用大的问题，从而实现了极致的“窄下巴”。
另外，小米14Pro搭载高通骁龙8Gen3移动平台。这颗芯片由1颗超大核、5颗大核和2颗小核组成，其中超大核是Arm最新推出的CortexX4。
另外，高通骁龙8Gen3基于台积电N4P工艺制程打造，无缘台积电最新的3nm制程，首批搭载骁龙8Gen3移动平台的小米14Pro会在11月份亮相。