导读 自去年底以来，由于需求下降，PC市场的出货量急剧下降。很多半导体制造商都在降低成本，减缓新产品的升级速度。但是AMD表示，他们不会因此...
自去年底以来，由于需求下降，PC市场的出货量急剧下降。很多半导体制造商都在降低成本，减缓新产品的升级速度。但是AMD表示，他们不会因此而停止先进工艺的升级，并且已经计划好了其下一代Zen5处理器。AMD高级副总裁兼服务器业务主管DanMcNamara日前在一次会议中证实了这点。
Zen5处理器将于明年上市，且将在4nm及3nm工艺方面进行升级。此外，AMD还会优化其处理器架构及多芯片封装工艺，以提升摩尔定律的应用，使其成为重要部分。另外，AMD计划更新锐龙8000的CPU以及GPU核显，其中CPU是Zen5架构，至于GPU则会从锐龙7000系列的Navi3.0升级到Navi3.5架构。
尽管McNamara所说的工艺升级搜索没有透露什么新信息，但仍然引人关注。Zen5处理器分为4nm及3nm二个版本，虽然差了一个数字，但实际上两者并不是相同的工艺，AMD在新工艺方面还将面临更多的挑战。