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支持多GPU!华硕展出全新X870主板:还有ROG BTF2.0等背置全家桶

时间:2024-07-14 11:28:05 来源:
导读 【支持多GPU!华硕展出全新X870主板:还有ROG BTF2.0等背置全家桶】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可...

【支持多GPU!华硕展出全新X870主板:还有ROG BTF2.0等背置全家桶】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

快科技7月14日消息,在BilibiliWord2024(BW2024)上,华硕以其全新X870主板和一系列创新技术,再次成为焦点。

这款主板专为AMD锐龙9000系列处理器设计,支持DDR5高频内存,并通过软硬件优化,大幅提升了内存的稳定性和超频潜力。

华硕X870主板的亮点之一是其对多GPU的支持,满足了AI PC对多显卡的高需求,显著提高了算力上限。

此外,主板配备了PCIe 5.0x16插槽、多个M.2接口、2.5G有线网卡,以及对USB 4和前置USB Type-C接口的支持,确保了更高的扩展性和数据传输速度。

AMD锐龙9000系列采用的AM5接口,还可以与现有的AMD 600系列主板兼容,华硕X670E吹雪和B650吹雪主板,自然也是锐龙9000系列处理器的绝佳搭档。

X670E吹雪拥有16(70A)+2(70A)+2供电模组搭配双8Pin ProCool II高强度供电接口,可充分释放锐龙9000系列处理器潜力。

还支持AI智能超频以及混合双模超频,可智能切换单核、多核两种超频方式,在确保稳定的前提下最大程度上压榨CPU性能。

在BW2024上,华硕还特别展示了ROG BTF2.0和TUF GAMING BTF2.0背置全家桶,提供了一黑一白的配色方案,为追求无线PC装机体验的玩家提供了更多选择。

BTF2.0技术将大量接口与接针移至背面,简化了装机过程,同时取消了显卡外接供电设计,通过背置供电金手指与主板供电插槽,实现了正面无需连接供电线的创新设计。

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来源:快科技

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