导读 11月9日消息，小米公司王腾微博透露，跟RedmiK60系列相比，RedmiK70系列提升非常大根据官方公布的信息，RedmiK70系列首批搭载高通骁龙8Gen3...
11月9日消息，小米公司王腾微博透露，跟RedmiK60系列相比，RedmiK70系列提升非常大
根据官方公布的信息，RedmiK70系列首批搭载高通骁龙8Gen3移动平台，对比上代产品搭载的骁龙8Gen2，骁龙8Gen3性能再创新高。
高通介绍，骁龙8Gen3比前代产品骁龙8Gen2在性能上提高了30%，在能效提高了20%。
这颗芯片采用台积电4nm工艺，CPU为QualcommKryo64位架构，包含1个基于ArmCortex-X4的主处理器核心、5个基于ArmCortex-A720的性能核心、2个基于ArmCortex-A520的效率核心。
与此同时，骁龙8Gen3还配备SnapdragonX755G调制解调器、支持LPDDR5XRAM、UFS4.0、Wi-Fi7、蓝牙5.4等。
除了性能方面的提升，这次RedmiK70系列工业设计也有进步，据爆料，该机采用全新2K直屏，去掉了屏幕塑料支架，中框升级为金属材质，配备了直立长焦镜头，支持IP68级防尘防水。
小米集团卢伟冰曾表示，这次RedmiK70不会给友商任何机会。