近日，有消息称苹果iPhone 14 Pro系列所搭载的A16 Bionic芯片，并非如宣传所说采用了台积电4nm制程，而实际上是一款5nm芯片。这一说法引发了业界和消费者的关注和质疑，苹果是否存在虚假宣传，误导消费者?
据媒体报道，知名爆料人@URedditor在推特上表示，他在苹果内部看到A16 Bionic芯片被标记为5nm芯片，而不是4nm芯片。他还透露，苹果下一代的A17 Bionic芯片将会采用台积电3nm制程，性能将有较大提升。
此外，他还指出，高通的骁龙8 Gen 2芯片也同样是基于5nm制程制造，而非宣传的4nm制程。
那么，为什么苹果会对外宣称A16 Bionic芯片是4nm制程呢?这是否意味着苹果在欺骗消费者呢?要回答这些问题，我们首先需要了解什么是半导体制程，以及它如何定义和衡量。
半导体制程，简单来说，就是指特定的半导体制造工艺及其设计规则。不同的制程意味着不同的电路特性。
通常而言，制程节点越小意味着晶体管越小、速度越快、能耗表现越好。但是，并不是所有的晶体管尺寸都可以用一个数字来表示。实际上，随着技术的发展和竞争的激烈，半导体行业已经没有一个统一和准确的标准来定义和命名制程节点了。
在过去，制程节点通常与晶体管的栅极长度或半间距(即芯片内部互联线间距离的一半)相对应。例如，在2005年时，65nm制程就意味着晶体管栅极长度为65nm。但是，在近几年，由于各种技术创新和营销策略，这种对应关系已经失去了意义。例如，在2018年时，台积电7nm制程的晶体管栅极长度为40nm，而三星7nm制程的晶体管栅极长度为27nm。这就导致了不同代工厂之间的制程节点难以直接比较，也给消费者带来了困惑。
因此，现在的制程节点只是一个相对的概念，它只能表示某一代工艺相对于前一代工艺的进步程度，而不是一个绝对的物理量。
每一代工艺都会使芯片上的晶体管密度增加一倍，每个连续的制程节点命名为比前一个小约0.7倍——线性缩放意味着密度加倍。因此，有90nm、65nm、45nm、32nm等等。但是，并不是所有的制程节点都遵循这个规律，有时候也会出现一些“半节点”，例如22nm、16nm、12nm等，它们只是在前一代工艺的基础上做了一些优化和改进，并没有达到两倍的密度增长。
那么，苹果A16 Bionic芯片到底是4nm还是5nm呢?
根据TechInsights的分析，苹果A16 Bionic芯片采用了台积电N4制程，这是台积电N5制程的一个半节点，它并没有实现两倍的密度增长，而只是在N5制程的基础上做了5%的光学微缩(10%的面积缩减)。因此，在物理上，它仍然属于5nm制程的范畴。而苹果之所以对外宣称它是4nm制程，可能是出于营销和竞争的考虑，以显示其技术领先优势。
从这个角度来看，电科技认为苹果并没有欺骗消费者，只是使用了一个更具吸引力的数字来命名其芯片的制程。毕竟，在半导体行业中，这种数字游戏已经司空见惯，不同的代工厂和芯片厂商都有自己的命名方式和标准。消费者在选择芯片产品时，不应该只看制程节点这一个数字，而应该综合考虑芯片的性能、功耗、稳定性、兼容性等多方面因素。