导读 3月27日消息,根据国内UP主@结城安穗-YuuKi_AnS放出的演示文稿,英特尔计划于2024年推出GraniteRapids和SierraForest系列至强处理器,将采
3月27日消息,根据国内UP主@结城安穗-YuuKi_AnS放出的演示文稿,英特尔计划于2024年推出GraniteRapids和SierraForest系列至强处理器,将采用LGA7529插槽设计。
可靠消息源@harukaze5719在最新推文中,再次制作分享了一张图片,对比了LGA7529插槽和桌面处理器LGA1700插槽之间的尺寸。可以看到LGA1700插槽的尺寸不到LGA7529的四分之一。
IT之家附其它一些可以对比的尺寸数据:
英特尔AlderLake或RaptorLakeCPU尺寸为45x37.5毫米
传统信用卡/银行卡的尺寸为85x55毫米
一副扑克牌是88.9x63.5毫米
AMD用于最新一代EpycZen4GenoaCPU的SocketSP5尺寸为75.4x72毫米
英特尔的GraniteRapidsXeon9000CPU插槽尺寸为105x70.5毫米
苹果iPhone13Mini尺寸为131.5x64.2毫米(厚度为7.65毫米),
英特尔NUC12Pro大约为117x112毫米(“超薄”型号的高度为54毫米)。
LGA7529预估会有12个内存通道,每个CPU插槽上有96个PCIe5.0连接,分布在多个MCIO端口、一个巨大的CXLx32接口,以及单个PCIex8插槽。