骁龙778GPlus采用台积电6nm工艺制造

骁龙778GPlus采用台积电6nm工艺制造，八核CPU设计，具体由4个2.5GHz的A78大核心+4个1.8GHz的A55小核心组成，GPU是Adreno642L。

麒麟985采用台积电7nm工艺制作，八核CPU设计，具体由1个2.58GHz的A76超大核心+3个2.4GHz的A76大核心+4个1.84GHz的A55小核心组成，GPU是Mali-G778核心GPU。

从二者的规格信息来看，骁龙778GPlus的工艺更先进一些，理论上来说可以带来更好的能耗发热表现，此外骁龙778GPlus的CPU架构也更先进，理论上来说A78相比A76的IPC性能要强25%左右，这可以有效弥补二者频率上面的差异了，也就是说理论上来看骁龙778GPlus的CPU性能会更强。

在Geekbench5测试中，骁龙778GPlus的单核得分816分，多核得分2971分，麒麟985的单核得分689分，多核得分2546分，可以看到骁龙778GPlus的单核成绩领先约18%，多核成绩领先约17%，这个领先幅度可以说二者之间存在代差了。

至于GPU部分，因为高通这边是自研架构，华为那边是ARM公版架构，理论对比不放吗，因此直接以GFXBench5.0AztecRuins1080P和1440P测试成绩为标准，其中骁龙778GPlus分别是36帧和14帧，麒麟985也是36帧和14帧，也就是说二者的GPU性能处于同一个水平。

这里仅仅对比了CPU和GPU部分，从得分情况来看，骁龙778GPlus无疑比麒麟985更加优秀，不过产品的具体体验不能看跑分，还涉及系统优化等方面，而且就二者的差距来看，麒麟985玩不动的，骁龙778GPlus也不会好到哪里去。