手机卡顿等问题貌似已经不复存在了，因为现在的手机厂商在系统优化方面都进行了超大幅度的发力，并且性能方面的提升也算是变相加强了流畅度，这也导致新机的使用时间越来越久，用户也就不太愿意去换机了。
而且此前有很多手机厂商的系统UI都很臃肿，但随着性能的提升，已经可以轻松运行臃肿的系统，即使不去大幅度的优化，也可以让用户获得出色的体验，同时功能性还非常优秀。
那么当大多数的功劳都归功于手机性能的时候，也就导致性能的提升幅度变得很大，所以每次有手机处理器发布的时候，都会受到很多用户的关注。
以高通骁龙为例，虽然前几年的发展压力很大，但是自从换上了台积电骁龙处理器之后，口碑方面明显变好了许多，即使量产机还没有发布，但工程机的数据确实很令人满意。
不仅在功耗方面变得非常低，性能方面还进行了大幅度提升，相比于往年的Plus升级幅度来说，今年的升级幅度确实很大，更何况新工艺的加入也算是变相提升了竞争价值。
最主要的是，当骁龙8+处理器还没有正式来袭的时候，骁龙8 Gen2处理器已经传出了新的消息，感觉在接下来的市场中要掀起新一轮的热度了。
据了解，骁龙8 Gen2处理器的发布时间基本确认了，消息称高通上线了一个接下来一年间大型活动的公告，同时给出了各个活动时间安排和周期。
其中显示高通将于11月14日至17日举行骁龙峰会，也就是往年发布新品的那个活动。按照之前的规律，高通下一代 SM8550 (或命名为骁龙 8 Gen2)有望在此次活动中亮相。
最主要的是，骁龙8 Gen2处理器的实力此前已经得到了曝光，不知道期待骁龙8+处理器的用户会不会产生动摇的情况。
因为从爆料的数据来看，骁龙8 Gen 2在CPU方面首次使用四丛集，为一颗X3超大核心+两颗A720大核心+两颗A710中核心+三颗A5x0小核心。
需要了解的是，在ARM v9架构中，只有A710可以支持32位应用，其它只能支持64位应用，这也意味着这颗很耗功耗的核心依旧会存在。
而在GPU方面，对比骁龙8+ Gen1提升高达50%，在7W这个功耗节点上能效比提升20%。同时将电源管理升级到了PM8550，同时支持UFS4.0以及最高4200MHz LPDDR5X内存。
也就是说，骁龙8 Gen2处理器的规格基本拉满了，而且在5G基带、ISP、AIE方面也将有一定的升级，但这也对手机厂商们的要求更高，需要更为复杂的调教，以及更为出色的散热。
同时对友商的冲击力会更凶猛，尤其是联发科处理器，如今的天玑9000已经在发展节奏上慢了一些，天玑9000+只是简单的提频估计也很难和其抗衡。
那么也就只有等到年底之前的新款处理器了，所以当骁龙8 Gen2经常传出消息的时候，联发科能不能一鸣惊人确实有一些令人担忧。
还有就是华为旗下的海思麒麟处理器，如今在手机市场中的占比已经走低了很多，而且想进行选择的话也很难去购买到麒麟新机进行使用。
虽然有消息称麒麟处理器会在2023年的下半年王者归来，但对于骁龙8 Gen2处理器的冲击来说，依旧很难对其有任何的压力。
重点是当骁龙处理器逐渐解决功耗且提升性能的时候，感觉联发科处理器和麒麟处理器都有点危险了。
当然，从这几年的手机市场来看，手机普遍容易发热、续航时间短，以至于各家手机厂商拼命地在散热方面搞起军备竞赛。
但是当骁龙处理器的功耗逐渐走低之后，那么这种情况应该不会继续出现了。