苹果备受期待的A20将搭载在iPhone18上，该可能会在封装技术上带来重大进步。据“手机专家”在微博上最近透露，A20不仅是一款尖端的2nm，还将采用一种名为晶圆级多模块(WMCM)的新封装方法。
WMCM有什么问题吗?
目前，苹果的采用InFo(集成扇出)封装，这种技术可以实现紧凑高效的设计。然而，InFo在灵活性和可扩展性方面存在局限性。另一方面，WMCM可以在单个封装内组合不同的组件，从而提供更大的自由度。这可以让苹果创建更多样化的配置，从而有可能根据特定需求和性能水平定制A20。
WMCM包装的优点：
灵活性增强：WMCM允许在单个封装内组合多个，例如CPU和GPU。这可以让Apple为不同的iPhone型号创建更多定制的设计。
提高效率：通过将组件更紧密地封装在一起，WMCM可以减小的整体尺寸和功耗。
增强的性能：WMCM中组件的紧密接近可以潜在地改善通信和性能。
采用WMCM可能会对未来的iPhone产生重大影响。它可能让Apple能够在整个产品线中提供更多差异化功能和性能水平，而无需采用分级。例如，Apple可以将更多组件整合到Pro型号中，同时让非Pro型号更加精简。
什么是装仓?
分级是半导体行业使用的一种工艺，根据硅片的制造差异将其分为不同的性能等级。这些差异可能是由于缺陷、杂质或制造工艺中的细微差异等因素引起的。
想象一下一袋弹珠。有些弹珠可能较大，有些较小，有些可能有细小的裂缝或碎片。我们可以根据弹珠的大小和状况将它们分成不同的堆。
这就是分类的基本原理。我们讨论的不是弹珠，而是微型计算机;我们关注的不是尺寸和状况，而是它们的工作速度和性能。
速度非常快且没有问题的就像大而完美的弹珠。它们被归入“最佳”堆。速度稍慢或存在一些问题的被归入“良好”堆。速度非常慢或存在很多问题的被归入“不太好”堆。
向前迈进
A20可能采用WMCM，这代表着苹果在封装技术上迈出了重要一步。如果这些传言属实，那么它可能会为未来几年推出更加丰富多彩的iPhone产品线铺平道路。