戴尔确认今年将推出NVIDIABlackwellB100GPU和升级版B200，用于2025年的人工智能数据中心1
据戴尔透露，NVIDIA的BlackwellAIGPU系列将包括两款主要加速器，即2024年的B100和2025年的B200。
在最近的财报电话会议上，戴尔透露，NVIDIA的下一代Blackwell系列不仅有B100AI加速器，而且稍后还会提供升级版本。从表面上看，NVIDIA似乎已经向戴尔等最大的合作伙伴披露了这一信息，戴尔将使用NVIDIA最新的人工智能和计算就绪硬件来运营服务器和数据中心。
我们知道NVIDIA的BlackwellGPU将于今年推出，并将在几周后的本月GTC2024上正式亮相。当前的路线图指出了NVIDIAB100、GB200和GB200NVL，其中B100是GPU本身的代号，GB200是Superchip平台，GB200NVL是超级计算使用的互连平台。
目前，有报道称NVIDIA的BlackwellGPU可能会采用单片设计，但目前还没有具体消息。众所周知，与HopperH200GPU一样，第一代BlackwellB100将利用HBM3e内存技术。因此，升级后的B200变体最终可能会使用更快版本的HBM内存，以及可能更高的内存容量、升级的规格和增强的功能。据说三星是BlackwellGPU的主要内存供应商。
显然，任何视线变化都让我们对H200所发生的事情及其性能改进感到兴奋。我们对B100和B200所发生的事情感到兴奋，我们认为这实际上是另一个区分工程信心的机会。根据我们在热方面的表征，您实际上不需要直接液体冷却即可达到每个GPU1,000瓦的能量密度。
明年的B200将会实现这一点。我们有机会真正展示我们的工程设计以及我们的发展速度，以及我们作为行业领导者所做的工作，以利用我们的专业知识大规模地实现液体冷却，无论是在流体化学和性能方面，还是在我们的互连方面工作，我们正在做的遥测，我们正在做的电源管理工作，它确实使我们能够准备好将其大规模推向市场，以利用市场上存在的这种令人难以置信的计算能力或强度或功能。