小米在去年年底发布了RedmiK60系列，2023年即将结束，K70系列应该马上到来。
小米卢伟冰已经在社交媒体上提前预热了RedmiK70系列。下面笔者根据网上的信息爆料，为大家汇总一下RedmiK70的相关内容。
RedmiK70E
性能方面，RedmiK70E将全球首发天玑8300。
在Geekbench平台上出现了一款型号为Xiaomi2311DRK48C的机型跑分数据，这应该是RedmiK70系列中的K70E，配备了16GB内存和Android14系统，搭载天玑8300移动平台。
据悉，天玑8300的CPU部分基于Armv9CPU架构打造，共有八颗核心，分别是4个Cortex-A715性能核心和4个Cortex-A510能效核心。根据联发科官方提供的数据，天玑8300的CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。
其他方面，天玑8300的GPU部分为6核GPUMali-G615，主要是进行了架构升级。据联发科官方介绍，天玑8300的GPU峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%，这样带来的能效提升确实实现了“超进化”。
RedmiK70
RedmiK70采用了高通骁龙8Gen2，这颗神U相信大家不陌生了，第二代骁龙8芯片，算是安卓性能上的里程碑，GPU赶超A16，能耗方面也有巨大的进步。
这是安卓首次和苹果A系列全方位掰手腕的产品，十分推荐大家在购买的时候选择第二代骁龙8。
RedmiK70将采用2K分辨率的OLED直屏，四边几乎等宽，取消了塑料支架，设计质感有着比较大的提升，视觉效果十分出色。
在影像方面，RedmiK70还有望用上5000万像素、支持OIS的大底主摄和3X中焦副摄组成的后置多摄模组。
RedmiK70Pro
RedmiK70Pro搭载了高通骁龙8Gen3，这有可能是目前价格最低的高通骁龙8Gen3机型，RedmiK70Pro搭载了5100mAh电池+120W快速充电。
在影像方面，RedmiK70Pro有望全系配备由5000万像素大底主摄+2x长焦CMOS组成的后置三摄。