韩国存储器制造商SKHynix决定打破业界半导体开发的传统，他们计划将存储器和逻辑半导体集成在同一个芯片上。
SK海力士认为通过封装方法实现互连“效率低下”，计划采取不同的路线
据韩国媒体报道，SK海力士认为，市场上有可能更“高效”地实施半导体布局，该公司相信他们可以通过下一代HBM4内存来实现这一目标。据说SK海力士聘请了相当多的逻辑半导体设计专家，这本来是没有道理的，因为该公司只专注于存储器，但从今天的发展来看，SK海力士似乎希望它能抢占先机。在半导体市场上。是什么促使SK海力士生态系统发生“快速”变革?好吧，我们稍后再讨论这个问题。
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就当前产品而言，HBM等先进存储半导体通过尽可能靠近GPU芯片(逻辑半导体)连接来提高效率。各个计算通过专用芯片分开，从更广泛的角度来看，这确实看起来是一种低效的方法。CoWoS等封装技术可以方便地弥合半导体之间的差距。然而，某种“差异”仍然存在，现在打算通过将存储器和逻辑半导体集成到一个单片中来满足这种差异。
继续讨论为什么SK海力士希望实现这样的实施，原因很简单。目前，半导体生态系统订单分为芯片设计(无晶圆厂)、寄售生产(代工)和存储器/逻辑。这不仅涉及每个制造过程的复杂设备，而且在大多数情况下，工作必须外包给专门从事其开发阶段的不同公司。这背后的一个主要缺点是对个体公司的“增加”依赖，这在现代表现为大量订单积压，从而减慢了整个零售流程。由于像NVIDIA这样的公司打算加快制造到交付的流程，因此减少相互依赖是实现最终目标的主要因素。
目前尚未透露SK海力士计划如何将逻辑和内存半导体集成到单个封装中，但消息人士称，据悉SK海力士正在与包括NVIDIA在内的多家全球无晶圆厂公司讨论HBM4设计方法。我们可以看到相关公司的某种“联合设计”，这将在计算性能方面取得突破，并加快整个制造过程，这是现代的迫切需要。
从历史来看，正如摩尔定律所验证的那样，工艺缩减被视为实现代际收益的唯一途径，但未来似乎并不完全取决于它。据说，如果企业能够实现上述想法，半导体/内存行业可能会出现“百万吨级浪潮”，这种浪潮可能会跨越当前发电限制所定义的所有界限。未来对每个人来说都是美好的，看到公司如何为下一代绩效铺平道路将是令人兴奋的。