在2024年台北国际电脑展上，我们看到了许多奇特的景象，但Teamgroup展示的SSD冷却创新引起了特别的兴趣。它们的安装可行性肯定会根据机箱的规格而有所不同，特别是在MiniITX机箱和HTPC/SFF构造中。尽管考虑到一些现代2槽和3槽GPU的宽度，其中一些应该仍可以在那些更狭窄的PC构造中使用。
因此，展出的SSD冷却器中最引人注目的肯定是T-ForceGD120S，它采用了典型的NVMe冷却罩，并将其转变为连接到全120毫米散热器和风扇的水冷泵。这显然有点荒谬，但我们之前使用TeamGroup自己的T-ForceDarkAirflow冷却器进行的NVMe基准测试表明，在无冷却SSD实际上可以达到GPU温度(80C+)的时代，这些增强的设计更有意义。
大多数其他设计看起来应该更适合现代SFFPC构造，或者至少是中等厚度的MicroATXPC构造。由于这些冷却器与主板之间的高度似乎与现代GPU大致一致，因此任何可以容纳这些GPU并在其上方有一个开放的NVMe插槽的PC机箱都不会有太大问题，尽管在狭窄的构造中，它肯定会使电缆管理变得更加令人头疼。
我认为，最可行的设计可能是TeamgroupT-ForceAF06，因为它采用了高度紧凑的设计，甚至内置了一个迷你风扇。虽然它仍然不适合笔记本电脑之类的东西，但它应该适用于几乎任何实际的HTPC/SFFPC构造，甚至可以在其他现有机箱上进行改装项目。其他所有也都使用风扇，但高度足够，肯定会给电缆管理带来麻烦。在某些构造中，RAM和CPU冷却器间隙也可能是一个问题。
另一个极具创意的设计是T-ForceWF-01，它或多或少可以用作一个完整的AIO液体冷却器单元，风扇和散热器以不朽的融合方式集成为一体。这几乎肯定是过度的，但它仍然很酷，让人想起混合AIOGPU冷却器。T-ForceAF04、AF05和AF03看起来也很酷，但相比之下，它们是相当标准的散热器和风扇设计。
我们没有任何基准来评论这些，因此这些新的SSD散热器和冷却器设计带来的冷却性能增强声明必须经过测试才能可信。然而，考虑到Teamgroup现有的SSD冷却记录……这里肯定有希望。不过，GPU形状的RAM冷却器可能有点愚蠢。