AMD在数据中心和客户端领域的成功归功于其紧跟最新工艺技术和设计技术，并致力于在未来几年继续保持领先地位
AMDZen核心架构的推出对红队来说是一个巨大的成就，在7年的时间里，它推动了他们达到巅峰。在2024年台北国际电脑展上，AMD宣布了Zen的下一个篇章，即Zen5，它将采用台积电全新的4nm和3nm节点来继续高性能之旅，这些未来产品还将使用创新的设计技术，AMD执行副总裁ForrestNorrod在接受TheNextPlatform采访时提到了这些技术，他评论了AMD产品的未来。
当被问及AMD如何看待英特尔的工艺和产品路线图，尤其是最近的Xeon6发布时，Forrest赞扬了英特尔的积极计划，并表示他们内部认为英特尔会按照他们所说的去做。英特尔是否会实现其工艺技术和产品的目标或时间表是另一回事，但要与蓝队竞争，最好的方法是相信它会实现其目标并设计出一款超越这一目标的竞争产品。
Forrest还谈到了AMD为保持竞争优势而采用的工艺和设计技术。毫无疑问，AMD是市场上最具创新性的解决方案的公司。
AMD使小成为主流，他们正在市场上推出合适的CPU和GPU组合(MI300A)，这是英特尔曾计划但最终取消的产品(FalconShoresXPU)，他们为不同领域提供相同的ZenISA，较新的计算/云优化的“C”核心带来了一些疯狂的核心数量。
该公司还拥有强大的互连结构，即InfinityFabric。我们都记得，正是AMD推出了HBM的首个实现，并看到了其对数据中心领域的优势。HBM是同一项技术，现在已成为数据中心CPU和GPU的主要和首选解决方案。
TimothyPrickettMorgan：两周前，英特尔发布了首款“SierraForest”至强6CPU，而您透露了未来“Turin”系列EpycCPU。在我看来，除非英特尔在工艺和封装方面与半导体制造公司相差无几，否则他们无法在CPU上赶上您。在2025年或2026年之前，情况真的这么简单吗?
ForrestNorrod：我不想限制英特尔在工艺方面的能力。PatGelsinger有一个非常积极的计划，我们总是认为他们会说到做到。因此，我们所能做的就是尽可能快地利用台积电的设计和工艺。
我真的很喜欢我们与台积电合作的机会。我认为他们是一个了不起的合作伙伴，也是一台了不起的执行机器，我们将继续使用他们每一代最先进的工艺。我喜欢我们有机会保持工艺的前沿。
同样，在设计方面，我们一点儿也没有放慢脚步。我们正尽可能地加快速度。您将继续看到我们在所有产品线上的设计创新、封装和组装创新。我无法控制英特尔会做什么。我只能假设他们明天醒来时会穿上硬汉靴子，拿着斩首剑战斗。我必须假设英特尔从今天起将始终尽其所能。
对于未来，AMD表示台积电是一个很好的合作伙伴，他们致力于在其最新产品中使用这家巨头提供的最先进的工艺技术。同样的产品不仅会停留在工艺技术上，还会采用创新的设计、组装和封装技术。我知道这次采访更倾向于数据中心方面，但这些创新技术将在即将推出的Ryzen9000(X3D)中发挥重要作用，该配备了新的3DV-Cache创新技术，AMD在本月初曾预告过这些创新技术。