AMD正在为其下一代Ryzen9000X3D“3DV-Cache”系列开发一些很酷的新功能，这些功能由新的Zen5核心架构提供支持。
AMD计划通过新进展让未来搭载Zen5核心的Ryzen9000X3D“3DV-Cache”CPU性能更强大
好吧，在今年的Computex上，AMD在Zen5和3DV-Cache的组合方面并没有太多表现，这是意料之中的，因为X3DSKU比标准“X”晚一点推出。然而，PCGamer设法与AMD的高级技术营销经理DonnyWoligroski进行了交谈，他透露该公司确实正在开发未来的“X3D”处理器。以下是他所说的话：
关于X3D，我们有很多话要说。最棒的是，我们并没有满足于现状。我们正在改进X3D的功能，这真的令人兴奋，我非常期待与大家讨论这个问题。
这并不是说，嘿，我们还在上添加了X3D。我们正在积极地开发非常酷的差异化功能，以使其变得更好。我们正在开发X3D，我们正在改进它。
DonnyWoligroski-AMD高级技术营销经理(来自PCGamer)
虽然Donny没有详细说明这些“酷炫的差异化因素”究竟是什么，但该公司可能会为其Ryzen9000X3DCPU系列开发“多样化的”3DV-Cache“配置，这意味着不同的CPU型号将配备不同大小的3DV-Cache，以进一步区分产品线。另一种假设是AMD可能会尝试将3DV-Cache与其APU型号集成，但目前还不确定，因为这会增加的复杂性。
目前，AMD在其所有X3DCPU上都提供单堆栈缓存，无论是Ryzen5000X3D还是Ryzen7000X3DSKU。该公司在Ryzen5000系列中拥有6-8核3DV-Cache变体，在其Ryzen7000系列中拥有8-12-16核变体。该公司还展示了具有双3DV-Cache堆栈的工程样品，但由于成本、功率和热特性较高，这些样品未能发布。有了Zen5，我们可能会看到AMD更多地涉足3DV-Cache领域，并提供如上所述的多样化产品。
AMDRyzen97950X3DCPU配备双32MB3DV-Cache堆栈，最高可达192MB缓存1
目前，我们可以期待下一代Ryzen9000系列发布后Ryzen9000X3D“3DV-Cache”型号的发展，该系列将于下个月首次亮相。有一件事是肯定的，当AMDRyzen“9000X3D”CPU推出时，考虑到Zen5带来的架构优势，它们将对竞争对手造成严重损害。再加上3DV-Cache的提升，您将看到游戏应用程序或可以利用额外缓存的应用程序的性能大幅提升。
AMD现有的Ryzen7000X3DCPU系列已经以惊人的折扣价出售，这或多或少证实了新产品即将推出。我们听说3DV-Cache系列将于2024年第四季度发布，因此请继续关注更多信息。