联发科最新发布了天玑9300芯片而在发布会上有一个重磅产品意外现身RedmiK70

11月7日消息，联发科最新发布了天玑9300芯片，而在发布会上有一个重磅产品意外现身——RedmiK70。

在天玑9300发布会现场，曾学忠展示了一款小米神秘新机，该机正面与小米14非常相似，采用直屏方案，居中挖孔，四周边框极窄。

屏幕四周同样没有塑料支架，而且中框也是直边设计，非常硬朗、利落的效果。

唯一差别就是该机的尺寸比小米14明显更大，屏幕大小应该与小米14Pro差不多，大概在6.7英寸左右。

结合在天玑9300发布会上展示来看，这很可能就是将在本月发布的RedmiK70。

按照爆料，RedmiK70系列将推出三款机型，分别是RedmiK70、RedmiK70Pro和RedmiK70E。

其中，RedmiK70Pro将搭载第三代骁龙8，而RedmiK70有望搭载天玑9300。

这两款芯片都是目前安卓领域最强产品，跑分均突破了200万，而且从目前的实测来看，能耗表现也完全不必担心。

值得一提的是，RedmiK70这次将依然保持2K分辨率的优良传统，这也是前两代的大杀器级规格，同级别毫无对手。