导读 博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果...
博主数码闲聊站透露，联发科将在今年Q4推出天玑9300移动平台，这颗芯片由4颗超大核Cortex-X4和4颗大核Cortex-A720组成，有可能会追赶上苹果A17Pro，目前A17ProGeekbench6单核跑分接近3000分，多核跑分超过了7700分。
众所周知，目前旗舰手机芯片的CPU通常由8核组成，一般包括超大核、大核、小核。这次联发科天玑9300采用全大核设计，它将8核中的小核去掉，只留下大核和超大核，在性能和功耗上实现了质的飞跃。
根据Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心将再次突破智能手机的性能极限，相比X3，其性能提升15%，得益于全新的高效微架构，在相同工艺上，Cortex-X4可降低能耗40%。
从这次天玑9300平台采用“全大核CPU架构”来看，这将成为未来旗舰芯片平台的发展趋势，联发科率先放弃了小核心，走在了安卓阵营的最前列。
毫无疑问，拥有4颗超大核心的天玑9300将会是苹果A17Pro强有力的竞争对手，值得期待。