导读 5月31日消息，博主数码闲聊站透露，高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5...
5月31日消息，博主数码闲聊站透露，高通下一代旗舰平台骁龙8Gen3采用台积电N4P工艺，CPU为全新的1+5+2架构设计，包含1颗CortexX4超大核、5颗CortexA720大核和2颗CortexA520小核。
其中5颗大核在骁龙5GSoc史上属于第一次，这也是迄今为止性能最强悍的骁龙5G芯片。
据悉，骁龙8Gen3使用的CortexA720是去年发布的Cortex-A715的后继者，在同一制程下，单线程性能提升了平均10%。同时在相同性能下，功耗降低了20%。
Cortex-A720采用了超标量、乱序、双发射、六阶流水线、乱序执行引擎等技术，增加了指令缓存、数据缓存和微操作缓存等容量，优化了分支预测器和内存管理单元等部件，它也支持DVFS和SVE2指令集。
值得注意的是，CortexA720只支持64位应用，不支持32位。这意味着未来的高端智能手机芯片和其他领域的ARM芯片都将只能运行64位应用。这是一个巨大的软件变化，也是ARM多年来努力推动的结果。
这颗芯片将在今年11月份亮相，小米14将会是首批搭载高通骁龙8Gen3的旗舰之一。