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1、Core i3除了是全球第一款32nm CPU外，它也是全球第一款由CPU+GPU封装而成的CPU。
2、其中CPU部分采用32nm制作工艺，基于改进自Nehalem架构的Westmere架构，采用原生双核设计，通过超线程技术可支持四个线程同时工作；GPU部分则是采用45nm制作工艺，基于改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10特效。
3、与定位高端的Core i7/i5相对应，Core i3的定位是主流普及型。
4、Core i3与以前的CPU有很大区别，因为Core i3不再是由一个CPU核心封装而成，它是由一个CPU与一个GPU封装而成。
5、CPU部分是一款双核CPU，采用32nm制作工艺，基于最新的Westmere架构；而GPU部分则是采用45nm制作工艺，架构改进自Intel整合显示核心的GMA架构，支持DX10。
6、根据Intel官方表示，Core i3将支持显示切换功能，能在内置GPU核心及独立显卡之间作出实时切换，达至节能省电效果。
7、性能超越Pentium系列。
8、等同于原Q8200等四核处理器。
9、英特尔酷睿i3处理器性能测试面向专业人士的3D渲染和视频压缩部分，对多核CPU进行了充分优化。
10、可以看到四核Core 2 Q8300与Athlon II X4 620分别取得第一、二名。
11、而高端双核Core 2 E8400并不适合专业应用，核心数量的不足使其垫底，而同为双核的Core i3 530情况则不相同，超线程的威力使i3 530甚至超越了三核X3 720。
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